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产品信息
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提供屏内虚拟按键解决方案,通过采用局部压感模块,扩展新人机交互方式,为全屏手机带来新的用户体验。
产品简介
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CSU18M63示意图
- 技术指标
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面板厚度支持:<1.0mm
触发力≤100g
操作环境:-25℃~85℃
模组总厚度:≤0.18mm
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- 外设特性
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34或20个GPIO
— 数字外设可映射至任意IO口
— 所有GPIO支持唤醒输入
— 具有18个外部中断输入
6通道PWM
正交解码器
1路PDM接口
2路I2C接口
1路UART接口
2路SPI接口
支持16*18键盘扫描
12位ADC,支持6通道外部输入
8个24位Timer
WDT
RTC
随机数发生器RNG
JTAG调试
- 应用示意